和淞 台积电. Web 2023年8月8日，台积电与罗伯特博世公司（robert bosch gmbh）、英飞凌科技股份公司（infineon technologies ag）和恩智浦半导体（ nxp semiconductors n.v.）合作投资“. Web 据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。 digitimes 在报道中还补充表.
台积电技术路线图全解读：5nm明年驾到！半导体行业观察 知乎 from zhuanlan.zhihu.comWeb 2023年8月8日，台积电与罗伯特博世公司（robert bosch gmbh）、英飞凌科技股份公司（infineon technologies ag）和恩智浦半导体（ nxp semiconductors n.v.）合作投资“. Web 据说，苹果公司与台积电紧密合作，竞相开发和实施 2 纳米芯片技术，该技术将在晶体管密度、性能和效率方面超越目前的 3 纳米芯片。 digitimes 在报道中还补充表.
